KlipC报道：7月10日富士康发布声明称已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业，但未详细说明原因。
一位知情人士透露，富士康此次退出可能是由于对印度政府延迟批准激励措施的担忧。
KlipC的合伙人Andi Duan表示：“去年富士康和 Vedanta 去年签署了一项协议，不过，由于种种原因，该项目一直停滞不前，莫迪重心已经转移到了追求电子制造业的“新时代”，然而随着此次随着退出，对印度总理莫迪将印度转变为全球高科技制造业强国的雄心无疑是一次重大打击。”
Duan先生指出富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。不过值得一提的是，富士康本次退出，不影响其在印度的其他建厂计划，其一家位于特伦甘纳一家位于班加罗尔的新工厂。
据悉，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，印度政府试图吸引外国投资者在当地制造芯片厂。早在2021年12月，印度批准了一项100亿美元的激励计划，印度去年收到了Vedanta和富士康的合资企业、新加坡的IGSS公司、以及全球财团ISMC，三个公司在其激励计划下寻求设立工厂的申请，然而三个申请均进展不顺，此次富士康在声明中表示，正在努力从 Vedanta 实体中删除其名称的做法也会引起其他公司的关注和疑虑。
KlipC的机构会员Alex Su表示富士康此次撤出并非首次了，早在2020年，富士康在印度一涉50亿美元的合建工厂计划也曾取消，不过印度仍然十分有信心，称还将吸引其他投资者来印度投资芯片行业。